首页 论坛 众测 微信 微博

骁龙670性能跑分首曝:单核性能比肩821

来源:网络转载 作者:过路猫 发表于:2018-01-08 11:43:35

近日,国外媒体从Geekbench4上拿到了骁龙670的跑分,但是随后该网站就疑似删除了这一数据,可能是不想让该芯片的数据曝光过早,或者是还没有将其调整到最佳状态。

1510885.png

从图片上看,骁龙670单核1863分,多核5256分,8核心设计,小核主频1.71GHz,基于Kryo自研核心(大核很可能是基于A75的Kryo 360,小核是和骁龙845一样的基于A55的Kryo 385 silver)。值得一提的是,从数据上看骁龙670相比于之前的660单核有10%左右的提升。

1510886.jpg

1510887.jpg

总的来说,骁龙670已经能够和曾经的旗舰级芯片821比肩。有消息称,骁龙670采用了10nm工艺、Adreno 620 GPU,有望在今年第一季度发布,今年下半年正式在手机上实装。

上一篇:世界首块弹性电池问世 可穿戴设备即将迎来技术革新

下一篇:下面没有链接了

发表评论