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高通骁龙670首次曝光:还是eMMC闪存

来源:网络转载 作者:过路猫 发表于:2017-12-27 11:50:17

据曝料者Roland Quant最新披露,高通正在一款原型机上测试新的骁龙670,并透露该测试平台配备了4/6GB LPDDR4X内存、64GB eMMC 5.1存储、WQHD 2560×1440分辨率屏幕、2260万像素后置与1300万像素前置摄像头。

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看起来,骁龙660不支持UFS闪存的遗憾还是无法得到弥补,只能继续eMMC。关于骁龙670本身的规格,目前尚无确切消息,有说法称会升级到三星10nm LP工艺(功耗发热更低),配备两个Kryo 360高性能核心、六个Kryo低功耗核心,并升级Adreno GPU。

骁龙670预计2018年第一季度投入量产,相关手机明年下半年陆续问世。

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