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三星技术不过关 高通骁龙855处理器将由台积电代工

来源:网络转载 作者:过路猫 发表于:2017-12-26 11:26:12

据《日经新闻》网站报道,计划于2019年上市的骁龙855移动处理器将由台积电代工。该报道援引知情人士的消息称,这主要是因为三星在2018年还无法使用7纳米制造工艺。之前,台积电曾为高通代工骁龙810处理器,使用的20纳米制造工艺。但之后,每一款800系列的骁龙处理器均由三星代工,包括骁龙835和845。

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明年上市的骁龙845处理器将采用三星第二代10纳米制造工艺,即“10LPP”。该工艺较第一代10纳米技术“10LPE”在性能方面将提高10%。继第二代10纳米制造工艺“10LPP”之后,三星将采用“8LPP”制造工艺。该工艺基于10纳米技术,但有所升级,芯片面积可降低10%左右。

分析人士称,“8LPP”制造工艺较“10LPP”工艺先进,但仍无以匹敌台积电的7纳米制造工艺,这也正是高通重新拥抱台积电的原因。报道还称,当三星的7纳米制造工艺成熟后,高通之后的骁龙处理器可能将再次由三星代工。

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