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高通公布骁龙 845 技术参数:针对 AI 进行全面优化

来源:智能硬件内容频道 作者:adaddaaa1 发表于:2017-12-07 11:45:26

   高通在夏威夷时间 12 月 5 日召开的高能技术峰会上,正式发布了新一代旗舰产品骁龙 845 平台,并表示该处理器将在明年搭载于智能手机和笔记本电脑中。

 

  今天,高通公布了骁龙 845 处理器的具体参数。骁龙 845 采用了三星第二代 10nm LPP 工艺,八核架构,四个 Kryo 385 大核心+四个小核心,大核 2.8GHz,性能提升 25%~30%,小核 1.8GHz,性能提升 15%,带有 2M L3 缓存;GPU 升级为 Adreno 630,高通称 GPU 性能提升 30%,能效提升 30%,显示吞吐量提升 2.5 倍;集成 Spectra 280 ISP,支持 4K 60fps 的 HDR 视频拍摄;支持 LPDDR4X 1866MHz 最高 8G 容量。

  另外,骁龙 845 还集成蓝牙 5,支持同时向多个扬声器或耳机广播音频,可为无线耳机提供多出 50% 的续航。支持高通第三代的 AI 平台,3 倍于骁龙 835 的 AI 性能,可提供更强的 AR / VR 支持,支持 QC4+快充,15 分钟即可充电 50%。

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